[SR전자IT] 삼성전자, TSMC·인텔과 ‘기술동맹’

[SRT(에스알 타임스) 이승규 기자] 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 낸다. 

29일 업계에 따르면 인텔은 제품 비용은 낮추면서 수율을 높이기 위해 칩렛 사업을 강화한다. 지난 3월 인텔의 주도로 이와 관련된 'UCle 컨소시엄'이 구축됐으며 삼성전자·TSMC·인텔을 포함한 80여개의 기업들이 참가했다.

칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식이다. 칩렛은 다른 반도체 공급업체가 다른 공정에서 설계, 제조한 칩을 첨단 패키징 기술로 서로 연결하는 것이다.

반도체 산업에서 칩 간의 데이터 연결과 목적에 맞는 패키징(포장) 기술이 중요해지며 칩렛의 필요성이 대두되고 있다. 만약 문제가 생겼을 때 이상이 생긴 칩렛을 갈아 끼우면 돼 수율이 높아지고 제조비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.

이번 컨소시엄의 핵심은 표준화이다. 컨소시엄에 참가한 기업들은 인텔의 주도하에 각 사의 기술을 연결할 수 있도록 협력해 나갈 방침이다.

앞서 지난 27~28일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 인텔의 '이노베이션2022'에서 인텔은 칩렛 동맹을 확대하겠다고 밝혔다. 이에 삼성전자와 TSMC는 칩렛은 반도체 사업의 미래라며 동맹을 강화하겠다는 의지를 표했다.

이노베이션2022에서 영상을 통해 의사를 전한 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 "삼성전자는 칩렛이 미래라고 보고 있으며 칩렉 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 예정이다"라고 말했다.

칩렛 기술이 상용화되면 반도체 기업들이 고성능 제품을 만드는데 있어 보다 수월해질 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "아직 칩렛 기술은 보편화돼서 사용되는 기술이 아닌만큼 멀티 성능, 고성능 제품들을 만들어낼 수 있는 기술이 지속 연구될 것"이라며 "상용화된다면 고성능 제품을 만들어내는 것에 있어 어려움을 해결하는 것에 도움이 될 것"이라고 말했다.

한편, 인텔은 고성능 게임용 그래픽처리장치(GPU)와 PC용 13세대 중앙처리장치(CPU) 신제품도 공개했다. 특히, 새로 공개한 GPU인 아크 A770의 가격은 329달러부터 시작하는데 지난 20일 엔비디아(NVIDIA)가 출시한 GPU 신제품 가격의 5분의1 수준이다. 업계에서는 게임용 GPU 가격 경쟁력을 통해 업계 선두 주자인 엔비디아에 정면 도전 하는 것이라고 분석했다.