- 폴더블폰 차세대 폼팩터로…8K TV 라인업 확대

- 낸드플래시의 재고 정상화 및 D램 출하량 상승 등 긍정적 전망

[SR(에스알)타임스 김수민 기자] 지난해 전자업계는 새로운 폼팩터를 제시하는 제품들의 출시가 이뤄졌다면, 올해는 이들의 대중화가 예상되는 해다. 특히 삼성전자의 갤럭시 폴드를 필두로 폴더블폰 진영의 확대가 예상되며, 8K TV의 시장 선점 경쟁도 치열해질 전망이다. 반도체 분야는 메모리 반도체의 업황 회복 등 낙관적 전망이 존재한다.

▲정혜순 삼성전자 무선사업부 프레임워크개발그룹 상무가 지난해 10월 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에서 진행된 '삼성 개발자 콘퍼런스 2019'에서 새로운 형태의 폴더블폰을 소개하고 있다. ⓒ삼성전자
▲정혜순 삼성전자 무선사업부 프레임워크개발그룹 상무가 지난해 10월 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에서 진행된 '삼성 개발자 콘퍼런스 2019'에서 새로운 형태의 폴더블폰을 소개하고 있다. ⓒ삼성전자

삼성전자는 지난해 9월 자사의 첫 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’를 출시했다. 출시 이전 휴대폰을 접어야만 하는 이유에 대해 명확한 해답을 제시하지 못했다는 일부 시장의 평가와는 달리, 갤럭시 폴드는 차세대 폼팩터로 자리하며 연일 승승장구하고 있다.

올해 2월 삼성전자는 두 번째 폴더블폰을 출시할 전망이다. 조개처럼 위아래로 접히는 ‘크램셀’ 방식을 택했으며, 크기도 펼칠 경우 일반 스마트폰 화면 크기와 비슷한 6.7인치다. 가격 측면에서도 100만 원 중반으로 예상된다. 초기 모델인 갤럭시 폴드가 239만8,000원이었던 것을 감안하면 다소 저렴하다. 이를 통해 대중화를 노리겠다는 전략으로 풀이된다.

폴더블 진영에는 중국 화웨이의 ‘메이트X’가 있다. 화웨이는 올해 2월 차기작 메이트Xs를 출시할 계획이다. 모토로라의 폴더블폰 ‘레이저’도 내년 1월 출시 예정이다. 또 중국의 샤오미, 비보, 오포 등도 폴더블폰 시장에 가세할 예정으로 올해는 폴더블폰 진영의 확대 및 대중화의 원년이 될 전망이다.

▲(위}삼성 8K TV(Q900R), (아래)LG 시그니처 올레드 8K. ⓒ각 사
▲(위}삼성 8K TV(Q900R), (아래)LG 시그니처 올레드 8K. ⓒ각 사

TV 시장에서는 8K TV 경쟁이 치열해지고 있다. 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 8K TV 시장은 지난해 16만대였으나 2023년 300만대를 넘어설 것으로 예상된다. 중국의 하이센스, TCL 등 업체도 8K TV을 출시하며 경쟁에 뛰어들 것으로 보인다.

특히 올해 CES 2020을 두고 업계 선두주자인 삼성전자와 LG전자의 8K TV 라인업이 확대될 전망이다. 삼성전자는 CES에서 QLED TV 신제품과 마이크로 LED를 선보인다. 마이크로 LED의 경우 올해 1월 'CES 2019'에서 75형 스크린 형태로 선보인 바 있다. 이번에는 80형대 가정용 마이크로 LED TV 형태로 공개될 전망이다. 100형대 미만의 마이크로 LED TV를 공개하는 건 처음이다. 

LG전자는 올해 ‘리얼 8K’ TV 라인업을 대폭 확대한다. LG 시그니처 올레드 8K 라인업은 기존 88형에 77형을 추가하고, LG 나노셀 8K는 기존 75형에 65형까지 늘린다. ‘CES 2020’에서는 인공지능 프로세서 ‘알파9 3세대를 탑재한 8K TV 신제품을 선보인다. 또 CES 2019에서 선보인 롤러블 TV ‘LG 시그니처 올레드 TV R’의 개선 모델도 선보일 것으로 보인다.

ⓒPIXABAY
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반도체 업계는 메모리 반도체 가격의 하락과 함께 한일무역분쟁으로 인해 지난해 혹독한 한해를 보냈다. D램 가격은 연일 최저점을 갱신했으며, 반도체 기업의 실적 부진으로 이어졌다.

그러나 올해는 낸드플래시의 재고 정상화 및 D램 출하량 상승 등 낙관적인 전망이 존재한다. 글로벌 IT 기업들의 데이터센터 서버용 D램 수요가 회복되고 있으며 5G 상용화 이후 스마트폰의 견조한 성장세도 힘을 싣고 있다.

삼성전자는 메모리 반도체에 이어 시스템 반도체 1위를 차지하기 위해 지난해 4월 ‘반도체 비전2030’을 발표하고, 오는 2030년까지 시스템 반도체에 133조 원 투자 계획을 밝혔다. 또 중장기적으로는 CIS(CMOS이미지 센서) 수요 강세가 나타날 것으로 전망하며, 이에 대응하기 위한 케파(생산 설비)도 지속 늘릴 계획이다. SK하이닉스는 올해 대외 불확실성에 따른 수요 변동에 효과적으로 대처할 수 있는 생산과 투자를 이어간다는 계획이다. 이천 M10 공장의 D램 생산 케파 일부를 CIS 양산용으로 전환하고 있으며, 낸드플래시의 경우 2D 낸드 캐파를 줄이고 있다.

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