양병내 산업부 차관보, 미 존 뉴퍼와 ‘반도체 협력’ 방안 논의

반도체산업 동향공유 및 민관 협력방안 논의 

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 양병내 산업통상자원부(장관 안덕근) 차관보는 방한 중인 존 뉴퍼(John Neuffer) 미국 반도체산업협회(SIA) 회장과 만나 한미 간 반도체 분야 통상협력 강화방안을 논의했다고 5일 밝혔다. 

SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해 있다. 산업부와는 그간 다양한 반도체 산업 분야 민관협력을 지속해 왔다.

양 차관보는 지난해 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 이와 관련해 올해 안 개최 예정인 ‘제1차 한미일 산업장관회의’를 계기로 본격화될 민관협력 확대 방안에 대해 논의했다.

양 차관보는 또한 올해 AI칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데, 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진해 통상환경 불확실성에 대응해 나가자고 제안했다.