글로벌 메모리반도체 3사 HBM 개발 '경쟁'

美 마이크론, 엔비디아에 8단 적층 HBM3E 공급 

삼성전자, 12단 적층 HBM3E 개발…상반기 양산

SK하이닉스, HBM3E 양산 '초읽기'

[SRT(에스알 타임스) 선호균 기자] 글로벌 메모리반도체 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁이 뜨겁다. 양산 시점에 대해서도 서두르는 모양새다. 

먼저 미국의 마이크론이 생산하는 5세대 HBM인 HBM3E가 엔비디아에서 생산하는 인공지능(AI) 가속기 ‘H200’에 탑재될 전망이다. 대규모 데이터 학습과 추론 기능을 담당하는 반도체인 AI 가속기는 올해 상반기 내 출시 예정이다. 

마이크론은 지난 26일(미국 현지시간) 보도자료를 통해 다음달 36GB 12단 적층 HBM3E의 개발 계획을 발표하겠다고 밝혔다. 또한 마이크론은 자사의 24GB 8단 적층 HBM3E가 엔비디아 H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPUs)에 탑재될 것이라고 했다. 

이는 마이크론이 엔비디아 GTC AI 컨퍼런스를 후원하는 것과도 무관하지 않은 것으로 보인다. 마이크론은 12단 HBM3E에 대한 포트폴리오와 개발·양산 계획들을 엔비디아와 공유할 것이라고 강조했다. 

메모리반도체 세계 1위 기업인 삼성전자도 8단 적층 HBM3E 양산을 목표로 했지만, 27일 12단 적층 HBM3E의 개발을 완료하고 올 상반기 내 양산하겠다는 계획을 발표했다. 마이크론의 행보를 겨냥한 포석이라는 분석이 나온다. 

아직 SK하이닉스는 별다른 계획을 내놓지 않고 있다. 예정대로 HBM3E 개발과 양산은 진행된다. 지난해부터 엔비디아에 HBM3를 공급해왔던 SK하이닉스는 올해 상반기 내 엔비디아가 출시하는 차세대 AI용 플래그십 GPU인 B100에 HBM3E를 공급한다. 

시장조사업체 트렌드포스는 지난해부터 SK하이닉스가 내년 양산을 목표로 16단 적층 6세대 HBM4 개발을 엔비디아와 공동으로 진행중이라고 전했다. 

KB증권 김동원 연구원은 “엔비디아에 HBM3를 공급중인 SK하이닉스는 HBM3E에서도 경쟁사의 공급 물량이 10~20% 수준에 그칠 것으로 추정돼 독과점적 공급 지위는 지속될 것”이라며 “내년까지 HBM 시장에서 SK하이닉스의 독주는 계속될 것”이라고 예상했다.