[SR전자IT] 삼성전기, 전장용 반도체 기판 FCBGA 내놔…회로·선폭 간격 20% 감소

[SRT(에스알타임스) 이승규 기자] 삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 고성능 자율주행(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.

이번에 개발한 FCBGA는 ADAS 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.

삼성전기는 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나선다.

삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켰다. 삼성전기는 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현할 수 있다고 설명했다.

또 삼성전기는 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지인 멀티칩 패키지(Multi Chip Package)에 대응하기 위해 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다고 소개했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "자사는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴하여 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.