
한종희 삼성 부회장 “AI 기술 리드...'모두를 위한 AI' 비전 완성”
LG전자, 차세대 가전 전용 AI칩 개발 중
[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 가전 주도권 경쟁을 벌이고 있다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 신제품 론칭 미디어데이 '웰컴 투 비스포크 AI(Welcome to BESPOKE AI)'를 열고, AI를 기반으로 연결성과 사용성이 업그레이드된 신제품 15종과 서비스를 선보였다.
비스포크 AI는 삼성전자만의 독보적인 AI 기능이 '스마트싱스(SmartThings)'의 초연결 생태계 안에서 서로 연결되고 맞춰주는 제품이다.
올해는 진화한 AI 기능과 대형 터치스크린 기반의 'AI 홈', 음성 인식 '빅스비(Bixby)'를 통해 집안에 연결된 모든 기기를 원격 제어할 수 있어, 설치 공간과 제어 방식의 제약에서 벗어나 더욱 편리하게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 뿐만 아니라 AI 홈을 통해 모바일 전화 수신, 동영상∙음악 감상까지 가능하다.
우선, 집안에서 가장 오랜 시간 전원이 켜져 있는 냉장고는 AI가 전력 사용량을 최적화 해주는 신제품을 선보인다. 2024년형 '비스포크 AI 하이브리드' 냉장고는 삼성 특허 기술이 집약된 차세대 고효율 컴프레서는 물론 펠티어 소자가 함께 탑재돼, 두 종류의 동력원이 상황에 맞춰 단독 또는 복합 운전하며 알아서 냉각 방식을 조절한다. 제품에 탑재된 'AI 하이브리드 쿨링'은 평소에는 고효율의 AI 인버터 컴프레서만 단독 운전해 에너지 소비량을 일정하게 유지하다가 냉장고 사용량이 급격하게 많아지면 펠티어 소자가 함께 작동하는 하이브리드 냉각 운전 방식이다. 이 제품은 에너지소비효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다도 30% 더 높다.
센싱 기술 기반의 AI 기능을 탑재한 '비스포크 AI 콤보'는 국내 최대 25kg 용량 세탁기와 15kg 용량 건조기가 한 대로 합쳐진 올인원 세탁∙건조기다. 이 제품은 AI 기반으로 세탁물의 무게와 종류, 오염도를 감지해 세탁하고, 내부 센서가 주기적으로 내부 건조도를 감지해 최적의 상태로 건조하는 'AI 맞춤코스'를 제공한다. 기기가 바닥의 상태를 학습한 뒤 AI 알고리즘에 따라 탈수 회전속도를 조절해 도서관 수준의 소음인 최대 51.7dB(A)까지 낮춰 강력 탈수하는 기능도 있다.
'비스포크 AI 인덕션'은 'AI 끓음 감지' 기능이 물이나 국∙탕류가 끓어 넘치기 전 미리 화력을 조절해 준다. 제품에 내장된 센서가 진동 데이터를 머신러닝 하여 물이 끓는 시점을 예측하는 방식이다.
한종희 삼성전자 DX부문장(부회장)은 "삼성전자는 AI기능을 대폭 강화한 다양한 제품군을 선보이면서 업계에서 AI 기술의 확산을 리드하고 있다"면서 "소비자들이 가정 내에서 자주 사용하는 다양한 스마트홈 기기들을 통해 '모두를 위한 AI(AI for All)' 비전을 완성할 것"이라고 말했다.
LG전자는 고객에 맞춰 더 편리한 서비스를 제공하는 ‘공감지능’ 구현을 위한 가전 전용 온디바이스 AI칩 ‘DQ-C’를 자체 개발해 글로벌 AI 가전 시장을 선도해 나가고 있다.
온디바이스 AI칩 ‘DQ-C’는 LG전자가 3년 이상의 연구개발 끝에 지난해 7월 선보인 것으로 현재 적용 제품군은 세탁기, 건조기, 에어컨 등 5가지다. 올 연말까지 8가지 제품군 46개 모델로 늘릴 계획이다.
공감지능이 적용된 2024년형 휘센 오브제컬렉션 타워 에어컨은 ‘AI 스마트케어’로 실시간으로 사용자 위치를 파악해 바람의 방향과 세기, 온도를 알아서 조절함으로써 고객에게 차별화된 쾌적함을 제공한다.
일체형 세탁건조기에도 공감지능이 적용됐다. LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보는 AI가 고객이 투입한 세탁물의 무게, 습도, 재질을 분석해 LG전자만의 세탁방법인 6가지 모션 중 옷감을 보호하는 최적의 모션으로 세탁·건조한다.
LG전자 관계자는 “앞으로 공감지능을 생성형 AI기반의 스마트홈 서비스로 발전시키는 한편 홈을 넘어 모빌리티, 온라인 공간 등으로 확대해 차별화된 고객경험을 제공할 계획”이라며 “현재 기능과 성능을 향상시킨 차세대 가전 전용 AI칩을 개발하고 있는 만큼 지속적으로 AI칩 라인업을 다변화하고 공감지능의 AI가전 제품에 확대 적용할 방침”이라고 밝혔다.
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