과기정통부‧산업부, 차세대지능형 반도체 드림팀 출범…10년간 1조 투입

- 기술개발 사업단 출범식 공동 개최…양해각서 2건 체결

[SR(에스알)타임스 김수민 기자] 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 14시 반도체산업협회에서 ‘(재)차세대지능형반도체사업단 출범식’과 함께 차세대 지능형 반도체의 성공적인 개발과 이를 뒷받침할 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공‧민간의 역량을 결집하는 양해각서(MOU) 체결식을 개최했다.

이날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20명이 참석했다.

차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관이다.

사업기간 동안 ▲사업 기획 뿐만 아니라, 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 ▲이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라, 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(2020-2029) 총사업비 1조96억 원이 투입되는 사업으로, 금년에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

또한 이날 출범식의 부대행사로 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ▲‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와 ▲‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서를 체결했다.

먼저, 국내 반도체 소재‧부품‧장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관 간 MOU를 체결했다. 과기정통부와 산업부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고 나노종합기술원, 융합혁신지원단, 반도체산업협회는 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진키로 했다.

이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.

이어서 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결했다. 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 했다.

최기영 과기정통부 장관은 “메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다”면서 “과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력하여 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.