반도체 장비 업체들 시장 주도주 되나 

아이에스티이 상장 첫날 종가, 공모가 대비 97.3% 증가

한화세미텍 ‘하이브리드 본더’ 개발 중…고영은 대만 법인 설립

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 반도체 장비 업체들이 시장의 주도주로 자리매김하고 있다. 전날 코스닥에 성공적으로 상장한 아이에스티이를 비롯해 사명을 바꾼 한화세미텍(옛 한화정밀기계) 등이 대표적으로 최신 반도체 이슈에 적극적으로 대응하고 있는 모양새다. 

13일 업계에 따르면 아이에스티이는 전날 종가가 공모가(1만1,400원) 대비 97.3% 오른 2만2,500원에 장을 마쳤다. 지난 3~4일 일반 청약 경쟁률 455.83대 1을 기록했으며, 이에 따른 증거금은 8,444억원이 모였다. 지난달 21~24일 진행한 수요 예측 기관 경쟁률은 1148.16대 1을 기록한 바 있다.

아이에스티이는 반도체의 커버와 바디를 분리 세정할 수 있는 보관 장비인 풉(FOUP)을 개발해 2016년부터 SK하이닉스에 공급하고 있다. 이 장비는 반도체 풉을 분리해 세정 및 건조함으로써 세정력과 건조 효율뿐만 아니라 공정 시간 감소에 따른 생산 효율도 높였다. 

상장을 통해 모인 증거금으로 개발에 주력하고 있는 것은 전공정 장비인 플라스마 화학 기상 증착 장치(PECVD)다. 반도체의 박막 증착 공정 중 하나인 SiCN 공법 구현은 지금까지 외산 장비로만 가능했다. PECVD는 SiCN의 구현이 가능한 국산 장비로 퀄테스트 완료 후 양산 검증 단계다. 

현재 고대역폭메모리(HBM)의 규격을 관리하는 표준화기구 ‘제덱(JEDEC)’에서 5세대 HBM(HBM3E)의 규격을 논의 중으로 알려짐에 따라 반도체 후공정 업체들에 대한 관심이 높아지고 있다. 4세대 HBM인 HBM3까지는 반도체 압착 후공정 과정인 TC본딩으로 가능했지만 5세대 HBM을 만들기 위해선 하이브리드 본딩이 필요하기  때문이다. 하이브리드 본딩은 후공정 업체에서만 가능하지만 전공정인 SiCN 공법도 요구되고 있기 때문에 아이에스티이의 PECVD가 더 각광받을 수 있을 것이라는 게 회사 측의 설명이다.     

아이에스티이 관계자는 “상장을 통해 모인 자금으로 국산화에 대한 기대감이 큰 PECVD 개발에 박차를 가하고 있는 상황”이라며 “이를 통해 전공정뿐만 아니라 후공정에도 유용한 대응을 할 수 있을 것”이라고 말했다.

한화정밀기계는 지난 10일 사명을 한화세미텍으로 변경했다. 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 한화정밀기계 미래비전총괄을 맡는다. 새 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)의 합성어로, 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’이 되겠다는 의지를 담았다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 꾸준히 선보인 제조 솔루션 전문 기업이다. 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하며 ‘반도체 제조 솔루션’ 전반으로 사업 영역을 확대했다. HBM제조에 필수 후공정 장비인 TC본더와 하이브리드 본더 개발에도 박차를 가하고 있다.

김 부사장은 신기술 투자에 비용을 아끼지 않겠다는 방침으로 알려진다. 그는 한화세미텍 모회사인 한화비전을 비롯해 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에 주력해 왔다. 이러한 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다.

한화세미텍 관계자는 “현재 하이브리드 본더 장비를 개발하기 위한 퀄테스트를 진행 중”이라고 말했다.

고영테크놀로지의 경우 최근 대만 법인을 설립했다. 현지화 전략을 강화해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 비롯한 현지 고객사들과의 파트너십과 기술 경쟁력을 강화하기 위한 취지다. 고영은 글로벌 1위 반도체 표면실장기술(SMT) 검사 장비 기업으로 TSMC와 반도체 패키징 분야 세계 1위 기업 대만 ASE를 포함해 전 세계 3600여개 고객사에 제품을 공급하고 있다. 주요 제품으로는 납도포 검사장비(SPI), 부품 실장 검사장비(AOI), 반도체 패키징 검사장비, 투명체 검사장비 등이 있다. 

업계 한 관계자는 “반도체 시장이 발 빠르게 변화하고 있는 만큼 이에 대응하기 위한 업계의 움직임이 빨라지고 있다”고 말했다.