차세대 제품 개발 소요 시간, 비용 최소화 기대
[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 암(Arm)의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 IP를 자사의 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다고 밝혔다.
삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스(설계전문) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.
이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다.
양사 간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다.
삼성전자의 최첨단 GAA 공정을 기반으로 설계된 Arm의 차세대 코텍스(Cortex) CPU는 우수한 성능과 전력효율로 최고의 소비자 경험을 제공할 것으로 기대된다.
삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 소비전력·성능·면적(PPA) 구현에 초점을 맞추고 있다.
양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화(DTCO)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.
계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해 왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex CPU를 선보이겠다"고 말했다.
크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장은 "삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex 프로세서 최적화를 구현해 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것으로 기대한다"고 말했다.
한편 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.