2025년 2나노 첫 양산, 2026년 HPC, 2027년 전장 확대
[SRT(에스알 타임스) 선호균 기자] 삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 파운드리 공정 서비스 확대 계획을 이날 발표했다.
이날 삼성전자는 ‘경계를 넘어서는 혁신’을 주제로 인공지능(AI) 반도체 관련 첨단 패키지 협의체(MDI)를 출범시키기로 했다. 이번 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여명이 참석했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산으로 사업 경쟁력을 강화하고 2025년 모바일 중심 2나노 공정(SF2)을 양산한다고 구체적으로 밝혔다. 1.4 나노 공정은 2027년 양산한다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.
GAA기술은 게이트 면적 확장으로 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다.
한편, 삼성전자는 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 공정, 2027년 오토모티브 공정으로 양산을 확대하기로 했다. 2나노 공정은 3나노 대비 성능은 12%, 전력효율 25% 향상되고, 면적은 5%가 줄어든다.
또 삼성전자는 2025년 상반기 5나노 RF 공정을 개발해 6세대 이동통신(6G) 선행 기술을 확보하기로 했다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 좋아지고 면적은 50% 감소한다.
