▲IBM 차세대 서버용 CPU 'POWER 10' 웨이퍼. ⓒIBM 글로벌 홈페이지
▲IBM 차세대 서버용 CPU 'POWER 10' 웨이퍼. ⓒIBM 글로벌 홈페이지

- IBM CPU 설계기술과 삼성전자 EUV 7나노 공정 기술 결합

[SR(에스알)타임스 김수민 기자] 삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산하기로 했다.

IBM은 17일 차세대 서버용 ‘CPU POWER 10’을 공개하고, 삼성전자에 위탁 생산을 맡겼다고 밝혔다. IBM은 업계 최초의 7나노 테스트 칩을 시연하는 등 삼성전자와 10년 넘게 연구개발(R&D)을 위해 협력해왔다.

CPU IBM POWER 10은 IBM의 CPU 설계 기술과 삼성전자의 EUV 7나노 공정 기술이 결합한 제품으로, 기존 ‘IMB POWER 9’ 대비 용량과 에너지 효율성 등 성능이 최대 3배까지 향상시켰다. IBM은 이 제품을 적용한 서버를 2021년 하반기 출시할 계획이다.

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