전세계 HBM 시장서 SK하이닉스 62%·삼성전자 17% 차지
[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] 올 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했다는 분석이 나왔다.
24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 2분기 HBM 출하량 점유율 기준 SK하이닉스가 62%로 1위, 마이크론이 21%로 2위, 삼성전자가 17%로 3위를 기록했다. 전세계 HBM 10개 중 8개를 국내 기업이 생산하고 있는 것으로 나타났다.
카운터포인트리서치는 올해 말 출시 예정인 HBM4 역시 이러한 시장 지배력을 더욱 공고히 할 것으로 전망되며, 최근 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료한 만큼, 내년에는 30% 이상의 점유율을 차지할 것으로 내다봤다.
최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나, 동작속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다”며 “최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다”고 말했다.
이어 그는 “장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만, 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다”며 “이를 위해서는 지속적인 기술 리더십 확보는 물론, 시장 규모 확대에 발맞춘 고객 맞춤형 제품 개발이 병행되어야 한다”고 덧붙였다.