유리기판 양산 전 본격 인재 확보…美 빅테크 공략 준비 박차
[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] 삼성전기가 미국 인텔에서 17년 이상 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안(Gang Duan) 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다.
3일 업계에 따르면 강 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡는다.
중국계 미국인인 그는 미국 캘리포니아 공대(Caltech) 출신으로, 지난해 인텔에서 '올해의 발명가'를 수상하는 등 반도체 패키징 분야의 베테랑으로 통한다.
삼성전기는 현재 유리 기판 파일럿 라인을 운영하고 있으며 연내 2~3개 미국 빅테크 기업을 대상으로 샘플 공급을 시작할 계획이다. 양산은 2027년을 목표로 한다.
강 부사장은 삼성전기에서 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스 개발은 물론 반도체 패키징 및 패키지 기판 시장 기술 트렌드 센싱, 패키지 기술 로드맵 작성, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 전망이다.
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윤서연 기자
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