삼성전자 공채, 반도체 부문에 지원자 몰리나

천여명 지원 DX 부문 대비 지원자 ‘두배’ 많을 듯

삼성D·전기 등 모집 중…“사업 부진과는 무관”

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 삼성전자가 공채를 진행 중인 가운데 반도체 사업 부문에 지원자가 집중된 것으로 나타났다.  

14일 취업포털서비스 잡코리아에 따르면 삼성전자는 지난 10일부터 오는17일까지 상반기 3급 신입사원 채용을 위한 지원자를 받고 있다.

전날 기준 반도체 사업을 담당하는 디바이스 솔루션(DS)부문에는 지원자가 2,000명 넘게 몰린 것으로 파악된다. 지원자들이 합격할 경우 경기도 수원시 영통구에 위치한 삼성디지털시티 수원사업장에서 근무하게 된다. 신입사원의 초봉은 5,188만원이다. 

DS부문은 삼성전자가 가장 신경 쓰고 있는 사업부로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 반도체 사업 50주년을 맞아 메모리사업부를 포함한 DS부문에 200만원의 위기극복 격려금도 지급했다. 이 사업부는 지난해 하반기 대폭적인 실적개선 성과를 인정받아 200%의 성과급을 지급받기도 했다. 이는 DS부문 역대 가장 많은 성과급이다. DS부문은 2015년부터 2022년 상반기까지 기본급의 100%를 성과급으로 받아왔지만, 지난 2022년 하반기부터 는 실적악화로 50%만을 받아왔다.  

전사를 담당하는 디지털 경험(DX)부문은 지원자가 1,121명 몰렸다. 전사는 전자제품 등을 담당하는 컴퓨터 공학(CE) 부문과 스마트폰 사업을 담당하는 모바일 경험(MX) 사업을 포괄한다. 삼성전자의 지난해 매출 300조원 가운데 DX부문의 매출은 175조원에 달한다. 세부적으로 지난해 TV, 모니터 등의 매출은 30조원으로 예년과 비슷한 수준이지만 스마트폰 사업부의 매출이 114조원으로 직전년보다 성장했다. 이에 일각에서는 스마트폰 사업부가 두드러진 성장을 보이고 있음에도 불구하고 DS분야와 차별을 받고 있다는 지적도 나오고 있다. 위기극복 격려금이 DS부문에만 지급됐기 때문이다.

계열사 삼성전기에는 900여명의 지원자가 몰렸다. 글로벌 톱티어 빅테크 기업으로 꼽히는 엔비디아발 AI반도체가 고대역폭메모리(HBM) 시대를 열었다고 한다면 차세대 HBM은 맞춤형 반도체가 될 것이라는 전망이 크다. 삼성전기는 기존의 맞춤형 전자기판인 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)외에 맞춤형 반도체에 필수로 쓰이는 주문형 유리기판 제조에 특화돼 있다. 삼성전기는 이와 함께 지난 2022년 신설된 성균관대학교 소재부품융합공학과를 사내 대학으로 운영 중이다. 삼성전기 입사자 가운데 고졸, 초대졸 임직원은 누구나 지원할 수 있다. 이들은 3년 동안 8학기의 수업을 수강하고, 총 130점 이상 학점을 이수 후 졸업하면 성균관대 총장 명의의 정식 학사 졸업장을 받을 수 있다.  

삼성전자의 종속기업인 삼성디스플레이에도 지원자가 1,500여명 몰렸다. 지난해 폴더블 초박형 유리(UTG) 전문 기업 도우인시스가 종속기업에서 빠진 상태이지만 폴더블 스마트폰이 각광받고 있는 데 따라 산업 내 회사의 입지도 커지고 있다.

삼성전자 관계자는 “일시적으로 사업부별 충원 및 지원 인력이 차이가 날 수는 있으나 이를 두고 어느 사업부가 부진한 것은 아닌 상황”이라며 “시스템LSI 사업부의 신규 채용 직원이 전무하다는 것도 사실과 다르다”고 설명했다.

이 관계자는 이어 “공채뿐만이 아닌 수시 채용도 있는 만큼 단편적으로 해석하기엔 어려운 면도 있다”고 했다.