
계열사 삼성전기, 2027년 양산 예정…삼성전자 협력 여부 주목
[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] 삼성전자가 유리기판 시장에 진출한다는 소식이 전해지면서 유리기판 관련주가 연일 강세다. 유리기판은 기존 기판 대비 전력 효율과 신호 전달 속도가 뛰어나 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다. 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 반도체에 대한 수요가 확대되면서 글로벌 기업들이 유리기판 사업에 뛰어들고 있는 가운데, 삼성이 주도권을 확보할 수 있을지 주목된다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반도체 유리기판 생산을 위해 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 협력을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 유리기판 사업을 통해 자체 반도체 패키징 기술력을 확보하는 동시에 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서의 경쟁력을 높이기 위한 전략적 행보로 풀이된다.
TSMC, 인텔 등 주요 반도체 업체들이 유리기판 상용화를 준비하면서 패키징 시장의 중요성은 날이 갈수록 높아지고 있다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저(전극 형성 공정)가 가진 한계를 극복하며 비용 효율과 성능을 대폭 향상시킨 기술로 평가된다.
특히 AI 반도체가 발전하면서 기판 위에 실장 되는 칩 개수가 늘어나고, 개별 칩의 크기도 증가하고 있어 유리기판이 이를 해결할 대안으로 떠오르고 있다. 기존에는 온도 변화에 따라 팽창하거나 휘어지는 문제가 있었지만, 유리기판은 이런 변형이 거의 없어 발열 문제가 중요한 AI 반도체 패키징에 적합하기 때문이다.

삼성전자의 유리기판 진출 소식에 계열사인 삼성전기와 협력 가능성도 점쳐진다. 삼성전기는 지난해 유리기판 시장 진출을 공식 발표하고 세종 사업장에 파일럿(시범 생산) 라인을 구축했다. 올해부터 고객사 샘플 프로모션을 진행하며, 2027년 이후 본격적인 양산을 계획중이다. 유리기판 제조 공급망을 확보하기 위해 켐트로닉스, LPKF 등 제조 장비 기업들과 기술 협약을 체결하기도 했다.
삼성전자는 삼성전기의 최대 주주로, 이재용 삼성전자 회장은 지난해 삼성전기 수원사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 직접 점검한 바 있다.
업계 관계자는 "삼성전자는 자체 반도체에 최적화된 기판을 만들기 위해 직접 뛰어들겠다는 것으로 협업하지 않고 자체적으로 움직일 가능성도 있다"며 "경쟁 구도로 간다기보다 자체 반도체 패키징 기술 역량을 키우기 위한 전략으로 풀이된다"고 말했다.
SKC, 인텔, LG이노텍 등 유리기판 시장에 뛰어들고 있는 가운데 삼성전자가 유리기판 시장에 뛰어들 경우 글로벌 패키징 업계의 경쟁 구도가 빠르게 재편될 것으로 전망된다.
김동원 KB증권 연구원은 "올해부터 삼성전자의 유리기판 사업 상용화에 속도가 붙을 것으로 전망된다"며 "삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공급망을 주도해 2026년부터 양산을 본격화하면서 시장 확대를 주도할 것"이라고 내다봤다.
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