18A 공정기술 기반 미래 맞춤형 5G 시스템온칩 생산
[SRT(에스알 타임스) 선호균 기자] 인텔이 에릭슨과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다.
이번 합의에 따라 인텔은 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다. 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 제품을 제작하는 것이다.
양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 최적화하는 작업을 진행한다. 인텔 프로세서에는 vRAN 부스트가 탑재됐다.
이를 통해 통신 서비스 제공업체는 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하고, 더 큰 유연성과 확장성을 확보하게 된다. 인텔 18A는 4년 내 5개 공정을 완료하는 최첨단 공정 기술 로드맵이다. 아키텍처 혁신과 선폭 축소로 향상된 기능을 제공한다.
인텔은 리본펫으로 알려진 새로운 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처와 파워비아로 불리는 후면 전력 공급을 인텔 20A에 처음 적용했다. 이러한 기술을 활용해 2025년에 공정 리더십 지위를 회복한다는게 인텔의 복안이다.
사친 카티 인텔 네트워크 엣지부문 수석부사장은 “에릭슨과의 협력 진전에 따라 차세대 5G 인프라 최적화에 폭넓게 협력하게 된 것은 중요한 이정표”라며 “이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례”라고 설명했다.
그러면서 “인텔의 공정과 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것”이라며 “에릭슨과 협력해 개방적이고 신뢰할 수 있는 미래에 대비하는 네트워크를 구축하길 기대한다”고 말했다.
프레드릭 예들링 에릭슨 네트워크 총괄 부사장도 “인텔 18A 공정 노드에서 미래 맞춤형 5G 시스템온칩을 제조하게 돼 기쁘다”며 “이는 에릭슨의 장기 전략과도 부합하며 보다 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축하는데 기여할 것”이라고 강조했다.
이어 “MWC 2023에서 발표한 양사 협업을 확대해 생태계와 함께 협력하고 인텔 제온 기반 플랫폼 활용으로 개방형 무선 액세스 네트워크를 가속화할 예정”이라고 덧붙였다.
