지난달 증권신고서 제출...이달 공모가 확정 예정
유동·부채 비율 등 재무 안정성 개선 ‘숙제’
[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 반도체 제조기업 웨이비스가 세 번째 기업공개(IPO)에 도전한다. 이달 말 개인 청약을 통해 공모가를 확정하고 다음달 상장이 예상된다. 다만 재무구조가 불안한 만큼 실적과 주가를 높이기 위한 모멘텀이 필요해 보인다.
2일 업계에 따르면 2017년 설립된 반도체 제조업체 웨이비스는 지난달 23일 한국거래소에 증권신고서를 제출하고 IPO를 진행 중이다.
이달 13일 증권신고서의 효력이 발생되며 24~25일 양일간 개인청약을 거쳐 공모가를 확정할 예정이다. 공모를 통해 모인 자금은 운영 및 시설 자금으로 활용할 예정이다.
웨이비스의 상장 도전은 2020년 직상장 추진 이후 2021년 스팩 합병 상장 추진에 이은 세 번째다. 2020년 수익성이 본 궤도에 오르지 못했고 2021년에는 스팩으로 상장 방향을 선회했으나 민간 통신사업자들의 투자 계획이 연기돼 상장을 철회했다.
웨이비스는 질화갈륨(GaN) 소재의 무선주파수(RF) 반도체 제조에 특화된 기업이다. 해당 반도체는 미사일방어체계, 드론 등에 쓰이는 레이더의 모듈에 탑재된다. 주요 전방시장은 첨단 무기체계 레이더, 드론, 이동통신 인프라, 위성·우주항공으로 구성돼 있다. 각 시장 모두 지속적인 성장이 전망된다. 제품 상용화 이후 인도 시장을 중심으로 해외 시장에 진출한 만큼 해외 매출의 규모도 성장할 전망이다.
다만 불안한 재무안전성은 숙제다. 웨이비스는 기술특례를 통해 상장을 추진하고 있는 만큼
동종업계 평균대비 아직 수익성이 낮고 재무 안정성 지표도 낮다. 세부적으로 2023년 유동비율은 95.12%에서 2024년 반기 76.19%로 떨어졌다. 유동비율은 기업의 단기채무지급능력 지표로 100 미만이면 위기 시 유동성 문제가 발생할 가능성이 있다. 지난해 부채비율도 220.89%, 2024년 반기 285.34%로 업종평균 61.35%를 큰 폭으로 상회하고 있다. 차입금 의존도는 2023년 38.58%, 2024년 반기 38.29%이며, 당좌비율은 2023년 46.08%, 2024년 반기 29.41%로 업종평균 125.27%를 하회하고 있다.
웨이비스 관계자는 이라며 “당사와 같이 코스닥시장 기술특례 요건을 적용받아 상장을 추진하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많다”며 “공모를 통해 당사에 공모자금 유입 시 재무구조가 개선될 것으로 보고 있다”고 말했다.
한편 최근 1~2년내 상장한 새내기 반도체 기업들의 주가는 아이씨티케이(5월, 2만원), 2023년 하반기 에이직랜드(11월, 2만5,000원), 퀄리타스반도체(10월, 1만7,000원), 파두(8월, 3만1,000원) 등이 있다. 이들 기업들의 현재 주가는 에이직랜드를 제외하고 대부분 공모가 대비 떨어진 상태다.
남궁현 신한투자증권 선임연구원은 “반도체 관련 업체들의 주가는 기대감보다 견고한 체력을 확인할 수 있는 실적에 반응할 것으로 보고 있다”며 “올해와 내년 AI 반도체 싸이클의 기대감이 여전한 만큼 중소형 업체들에 대한 비중을 확대할 필요가 있을 것”이라고 조언했다.
