[SR산업] KCC, '질화알루미늄 DCB' 세라믹 기판 개발…열전도도 '6배' 향상

- 세라믹에 구리 직접 접합한 DCB 기판

- 방열 성능 중요한 파워모듈 반도체에 주로 쓰여

[SRT(에스알 타임스) 이두열 기자] KCC(대표 정몽진)는 독자 기술로 기존 제품 대비 열전도도를 6배 이상 향상시킨 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB(DirectCopperBonding)’를 개발했다고 28일 밝혔다.

KCC는 차량용 및 산업용 시장에서 고성능 전기전자 부품의 채용이 증가하고 시장이 확대되면서 이에 적용되는 파워모듈 반도체도 고기능화가 진행됨에 따라 기존 세라믹 기판의 재료로 가장 널리 사용되던 알루미나(Al₂O₃)를 대신해 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 기반으로 한 향상된 기판을 개발했다고 설명했다.

H-AlN DCB는 질화알루미늄 세라믹의 특징인 높은 열전도도에 더해 기존 알루미나 기반 DCB제품 대비 제품 강도를 향상시켜 내구성이 우수하다. 또한 열전도도가 기존 제품보다 6배 이상 높아 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출시켜 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 했다. 

DCB는 방열 성능이 우수한 세라믹을 기반으로 만들어져 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 특히 주요 전기전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다.

KCC는 고객이 H-AlN DCB를 적용한 신규 프로젝트 진행 시 고객의 생산 조건에 최적화할 수 있는 공정 개발을 함께 제공할 계획이다.