미국, 대중 반도체 수출 통제 강화…한국산 HBM도 영향

우려거래자 목록에 중국 기업 140곳 추가…강화된 통제망

정부 "한미 협력 기반으로 기업 피해 최소화 방안 마련 중"

[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 2일(현지시각) 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 반도체 장비에 대한 새로운 수출 통제 조치를 발표하며 국내 반도체 업계에 긴장감이 돌고 있다. 이번 조치는 내년 1월 1일부터 시행되며, 고사양 HBM과 첨단 반도체 제조 장비를 대상으로 한 수출 제한과 더불어 중국 등 지정 국가에 대한 수출 규제를 대폭 강화했다.

미국은 HBM 통제를 위해 특정 사양 이상의 동적 램(DRAM) 반도체를 수출 통제 품목으로 새롭게 지정했다. 이 조치는 메모리 대역폭 밀도가 2GB/s/mm²를 초과하는 HBM 제품 대부분에 적용되며, 이들 제품을 중국을 포함한 24개 무기 금수국으로 수출하려면 미국 상무부의 허가가 필요하다. 다만, 로직칩 등과 함께 패키징된 HBM은 통제 대상에서 제외되고, HBM2는 조건을 충족할 경우 허가 예외를 신청할 수 있다.

첨단 반도체 장비 규제도 확대됐다. 기존 29종 장비에 더해 열처리 및 계측 장비 등 24종 장비와 관련 소프트웨어 3종이 추가로 규제 대상에 포함된다. 또한 미국은 국가 안보 사유로 중국 소재 첨단 반도체 팹 및 장비 제조기업 등 140개 기업과 기관을 우려거래자 목록에 추가했다. 

미국의 해외직접생산품규칙(FDPR)이 적용되면서, 미국 이외 제3국에서 생산된 제품이라도 미국 기술이나 소프트웨어를 직접 활용해 제조한 경우 미국산 제품으로 간주돼 규제를 받는다.

HBM을 생산하는 국내 기업이 이번 조치에 영향을 받을 수 있다는 우려가 나오는 가운데 정부는 미국 규정이 허용하는 방식으로 수출 구조를 조정해 영향을 최소화할 것이라는 입장이다. 반도체 장비 또한 통제 대상이 첨단 장비로 한정돼 해당 기술을 보유하거나 생산하는 국내 기업은 상대적으로 적어 이에 대한 영향도 비교적 제한적일 것으로 보고 있다.

미국 상무부는 이번 조치로 통제되는 품목 수출건에 대한 허가 신청시 기본적으로 '거부 추정' 원칙을 적용할 예정이다. 다만 기존 VEU(Validated End-User) 승인을 받은 국내 기업에 대해서는 이번 조치와 관계없이 수출이 가능하다.

정부는 "미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 조치이나, 한미동맹과 우리 기업에 미치는 영향을 고려해 양국간 긴밀히 협의해왔다"며 "우리 업계에 미치는 영향을 최소화하기 위해 우리 업계와도 지속적으로 소통해가며 의견을 수렴했으며 한국과 미국 정부 모두 이번 조치의 영향에 대해서 예의 주시하고 양국 기업이 예상치 못한 피해를 보지 않도록 노력하기로 협의했다"고 설명했다.

정부는 이번 미국 조치를 면밀히 분석하고 영향을 지속 점검하면서 기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원방안 모색에 집중하겠다는 방침이다. 우선 오는 4일 반도체 장비 업계와의 간담회를 열고 이번 미국 조치의 상세 내용을 공유하고 한국반도체산업협회(KSIA)와 무역안보관리원(KOSTI)에 수출통제 상담창구를 개설할 예정이다. 

정부는 "향후 중국 수출기업을 대상으로 수출통제 제도 설명회 개최, 가이드라인 배포 등을 통해 업계를 적극 지원할 방침이며, 조속한 시일 내 미국 정부와 우리 기업 애로사항 등을 집중 협의할 계획"이라고 설명했다.