27일 정기 주주총회 개최..."올해 HBM 물량은 완판…AI 수요 공급 선점 지속"
[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 올해에 이어 내년 공급 물량까지 조기 확보에 나섰다. 엔비디아를 포함한 주요 고객사들과의 선제적 협의를 통해 매출 가시성을 높이고, 커스터마이징이 강화되는 메모리 반도체 생태계 변화에 적극 대응하겠다는 전략이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기도 이천 본사에서 열린 ‘제77기 정기 주주총회’에서 "올해 HBM 물량은 이미 솔드아웃(완판) 됐고 2026년 물량도 올 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화할 계획"이라고 밝혔다. 그는 “HBM은 높은 투자 비용과 긴 생산 리드타임이 필요한 제품인 만큼, 고객사와 사전에 물량을 조율하며 판매 가시성을 확보하고 있다”고 강조했다.
SK하이닉스는 현재 주력 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 엔비디아 등 글로벌 AI 기업에 공급 중이다. 특히 올해 공급 물량은 이미 '솔드아웃(완판)' 상태로, 안정적 수주 기반을 바탕으로 하반기부터는 후속 제품인 6세대 HBM(HBM4) 12단 양산에 돌입할 계획이다. HBM4 12단 샘플 역시 최근 주요 고객사에 세계 최초로 제공한 바 있다.
SK하이닉스는 이날 주총에서 AI 메모리 중심 사업 전환 성과도 강조했다. 곽 사장은 “세계 경제 성장률 둔화 등 거시적 불확실성이 이어지고 있지만, AI 산업에 대한 빅테크 기업의 투자는 오히려 확대되고 있다”며 “GPU와 ASIC 수요가 빠르게 늘면서 HBM 수요도 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다”고 말했다.
SK하이닉스는 작년 한 해 HBM을 중심으로 AI 메모리 수요에 적극 대응하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 연매출은 전년(44조6,000억원) 대비 약 48% 증가한 66조1,930억원, 영업이익은 23조4,673억원으로, 기존 최고 기록이던 2018년(20조8,000억원)을 뛰어넘었다.
SK하이닉스는 시장 대응을 위해 청주 M15X 팹과 미국 인디애나주 후공정 패키징 시설 등 인프라 확장에도 속도를 내고 있다. 하반기 HBM4 양산과 함께 QLC 기반 고용량 eSSD 제품군 확대, SOCAMM 등 AI 서버용 메모리 라인업 강화에도 나설 계획이다.
한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 사내이사에는 곽노정 사장이 재선임됐으며, 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.