엔비디아 차세대 반도체 ‘블랙웰’ 결함 발견

양산 목표 내년 1분기서 미뤄질 듯

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 3일 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 클라우드 업체 한 곳에 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 알렸다고 보도했다.

블랙웰은 차세대 AI 반도체로 현재 가장 높은 성능을 가진 것으로 평가받는 엔비디아의 H100 호퍼 반도체의 성능을 크게 앞서는 것으로 알려진다. 최근 대만 TSMC에서 블랙웰을 생산하던 도중 뒤늦게 설계 결함이 발견되면서 생산이 연기된 것이다.

한편 엔비디아는 올해 전체 주가가 117% 폭등하며 2배 넘게 뛰었지만 최근 들어 고전하고 있다.

엔비디아는 2일 1.8% 하락한 107.27달러로 마감하며 약세장에 들어섰다. 지난 6월 18일에 기록한 사상 최고 마감가 135.58달러에 비해 20.9% 폭락했다.