SK하이닉스, 'PCB01'·'ZUFS 4.0' 등 논문 발표 예정
삼성전자 ‘9세대 V낸드’ 혁신성 선보일 듯
[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 미국에서 열리는 플래시 메모리 서밋(FMS)으로 인해 국내 반도체주(株)가 다시 들썩일 것으로 보인다. FMS는 매년 미국 캘리포니아주에서 열리는 세계 최대 규모의 낸드플래시(이하 낸드) 업계 행사로, 혁신적인 신제품과 최신 기술을 공유하는 장이다.
19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8월6일(현지시간)부터 8일까지 3일간 미국 캘리포니아주에서 열리는 FMS에 참가해 최신 메모리 반도체 'PCB01', 'ZUFS 4.0'등을 선보일 예정이다.
지난달 출시된 PCB01은 8채널 직렬 구조 고속 입출력 인터페이스(PCIe) 5세대 규격 솔리드 스테이츠 드라이브(SSD)다. 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 낸드 솔루션에서도 AI 메모리 리더십을 확보하기 위해 출시 됐다. 현재 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중으로 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이라는 게 회사 측의 설명이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14기가바이트(GB), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다. AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다.
ZUFS 4.0는 온디바이스 AI 용 모바일 낸드 솔루션 제품으로 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리다. 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높여준다.
매년 지속적으로 행사에 참가해 최신 기술들을 선보이고 있는 SK하이닉스는 지난해 FMS에서도 차세대 메모리 솔루션 제품을 선보인 바 있다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 FMS 발표 주제 및 전시 품목 등은 구체적으로 정해지지 않았다”라며 “자사는 지난해 FMS에서 238단 4D 낸드 양산 소식 등을 전한 바 있는 만큼 올해 부스 참가를 비롯한 기조연설, 다수의 비즈니스 미팅을 통해 잠재 고객 발굴 등을 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.
삼성전자도 부스참가 기업이다. 삼성전자는 지난 4월 1테라바이트(Tb) SSD에 사용되는 메모리인 TLC 9세대 V낸드 양산을 시작하며 낸드플래시 시장 리더십을 공고히 하고 있다. 9세대 V낸드는 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 저전력 설계 기술이 탑재돼 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐다. ‘채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)’ 기술을 통해 한번에 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성이 향상된 제품이라는 게 회사 측의 설명이다. 10.7초당 기가 비트(Gbps) LPDDR5X D램도 삼성전자가 4월부터 선보이고 있는 신제품이다. 온디바이스 AI 시장의 개황으로 인해 커지고 있는 저전력∙고성능 모바일용 DDR(LPDDR)의 역할 속 ▲AI PC ▲AI 가속기 ▲서버 ▲전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 수 있다.
삼성전자 관계자는 “지난해 FMS에서 회사가 개발하고 있는 낸드플래시에 대한 방향성이 제시된 바 있다”며 “행사를 통한 당장의 고객 유치 성과보다는 잠재 고객사 발굴 성격이 크다”고 말했다.
반도체 팹리스(설계전문) 업체 파두는 자회사 이음에서 개발 중인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 스위치’의 최신 연구결과 발표가 예정돼 있다. CXL은 데이터센터에 탑재되는 다양한 반도체 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 차세대 표준이다. AI 산업 발전으로 인해 데이터센터에서 수많은 그래픽 처리장치(GPU), 신경망 처리장치(NPU) 들과 메모리, 스토리지 등의 반도체 간 연결이 중요해지고 데이터량도 크게 늘어나면서 새로운 전송기술의 표준으로 제안됨에 따라 주목받고 있다. 이로 인해 SSD 및 SSD 컨트롤러에 주력하고 있는 회사 포트폴리오 다변화를 위한 첨병 역할이 기대된다는 게 회사 측의 설명이다.