SK하이닉스 임원들 좌담회서 강조...“기술 우위 위한 협력 중요”
[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] SK하이닉스 임원들이 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대됨에 따라 고성능·고용량 메모리 수요가 계속 증가할 것이라고 입을 모았다.
31일 SK하이닉스는 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석한 좌담회를 열었다고 밝혔다. 이 좌담회는 SK하이닉스가 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 기업’의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다.
좌담회에서 임원들은 AI 메모리가 각광을 받게 된 이유로 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 기업형SSD(eSSD), 지능형반도체(PIM) 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결, AI의 동작 속도를 높여줬기 때문이라고 진단했다.
또 이들은 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요가 계속 증가할 것이라고 입을 모았다.
길덕신 부사장은 “생성형 AI 기술 자체도 중요하지만 이 기술을 얼마나 많은 응용 분야에 접목해 소비자에게 제공할 수 있는지가 중요하다”며 “향후 온디바이스, 자율주행, 그리고 로봇 산업과 AI간 융합이 반도체 시장의 변화와 성장을 주도하게 될 것”이라고 말했다.
오해순 부사장은 “그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다”며 “여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼, 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있다”고 말했다.
손호영 부사장도 “당초에는 AI 메모리 시장이 지금과 같은 양상으로 전개될지 예견하기 어려웠지만 지금은 업계가 다양한 미래 가능성을 고려해 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 확보하는 데 집중하고 있다”고 했다.
미래 시장 변화에 따른 SK하이닉스의 우선 과제로는 기술 우위를 지키기 위해 고객관계 강화, 글로벌 협력이 중요하다는 의견이 나왔다.
김기태 부사장은 “AI 서비스가 다변화해도 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 ‘속도’와 ‘용량’이 될 것”이며 “SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다”고 말했다.
권언오 부사장은 “다음 세대 제품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 메모리에 로직 반도체 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것”이라며 “신공정을 도입하는 일은 고객들이 원하는 수준 이상의 스펙을 구현하는 것 외에도, 관련 업계와의 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들어줄 것으로 전망된다”고 말했다.