내년 초 샘플 공급…“AI 메모리 프로바이더로 지속 성장”
[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 48GB가 구현된 16단 HBM3E를 처음으로 공개했다. 이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다.
4일 곽노정 SK하이닉스 사장은 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 이같은 내용을 공식화했다.
이날 곽 사장은 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다.
그는 “앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 ‘창의’와 ‘경험’으로 확장된 의미를 가지게 될 것“이라며 ”과거의 데이터를 학습하고, 이를 기반으로 새로운 데이터를 추론하는 AI가 인류에게 새로운 경험과 미래를 선물할 것이기 때문“이라고 설명했다.
SK하이닉스는 현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트(World First)’ 제품을 준비 중이며, 최고의 경쟁력을 갖춘 ‘비욘드 베스트(Beyond Best)’ 제품을 계획하고 있다. 또한 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 ‘옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)’ 제품을 선보일 예정이다.
월드 퍼스트 제품으로는 HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 전망에 따라 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이다. 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다.
곽 사장은 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획"이라며 "백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다"고 설명했다.
16단 HBM3E는 SK하이닉스 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다. 향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E로 하여금 AI 메모리 1등 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다는 설명이다.
비욘드 베스트 제품으로는, 저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중이다. 또한, 낸드에서는 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, 그리고 UFS 5.0을 준비 중인 것으로 알려졌다.
곽 사장은 "HBM4부터 베이스 다이(Base Die)에 로직 공정을 도입할 예정"이라며 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"고 밝혔다.
커스텀(Custom) HBM과 관련해서는 "용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 설명했다.
한편, AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL을 준비 중이다. 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다는 입장이다.
곽 사장은 "당사는 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 기술을 개발하고 있다"며 "PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 같은 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것"이라고 말했다.