반도체 소부장, 내년 기대감 높다

삼양엔씨켐 2월 IPO로 소재 부문 신사업 박차

텔레칩스, 차량용 반도체 고객사 다변화·신제품 출시 예정

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 반도체 소부장기업들이 내년 기대감을 높이고 있다. 기업공개(IPO)를 통한 신사업에 진출하는 삼양엔씨켐을 비롯해 신제품 출시가 예정된 텔레칩스 등이 대표적이다.

31일 업계에 따르면 반도체 포토레지스트용 핵심 소재 솔루션 기업 삼양엔씨켐은 내년 2월 초 상장 예정이다. 1월6일부터 10일까지 기관투자자 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한다. 총 공모 주식수와 공모 금액은 각각 110만주, 176억원~198억원이다.

공모자금은 재무구조 개선 및 차입금 상환에 쓸 예정이라는 게 회사 측의 설명이다.

삼양엔씨켐은 반도체 웨이퍼에 빛을 사용해 패턴을 새기는 작업인 노광공정(EUV)에 활용되는 포토레지스트 핵심 소재 국산화에 성공했다. 지난 2021년 삼양그룹 계열사로 편입된 이후 올해 사명을 삼양엔씨켐으로 변경했다. 주요 사업은 포토레지스트의 필수 소재인 폴리머와 광산발산제(PAG) 생산 부문, 세정 공정(반도체 잔류물 제거) 소재 PERR 중간체를 생산하는 웨트 케미컬(Wet Chemical) 소재 부문으로 구성돼 있다.

올해 3분기 기준 포토레지스트 소재와 웨트 케미컬 소재 매출 비중이 각각 53.6%, 23.3%다. 주요 고객사는 국내외 포토레지스트 생산업체로 최종 납품처는 삼성전자와 SK하이닉스다. 지난해 글로벌 기업향 매출 비중이 32.5%로 2018년 13.9%에서 18.6%포인트 대폭 증가했다. 2023년 기준 매출액은 직전년보다 3.4% 늘어난 986억원으로 3개년 연평균 성장률은 17.3%다. 올해 연간 매출액도 전년비 성장할 것으로 점쳐진다. 

내년부터 EUV용 포토레지스트 소재 및 고대역폴메모리(HBM) Bump 포토레지스트 소재를 신사업으로 성장해 나갈 계획이다.

삼양엔씨켐 관계자는 “AI반도체 투자 확대로 증가하는 글로벌 HBM 수요에 대응하기 위해 EUV용 소재 개발 및 상업화를 추진할 계획”이라며 "새로 추진하는 EUV용 포토레지스트는 기존 사업보다 고도화된 과정"이라고 설명했다.

한울소재과학(옛 텔레필드)은 지난 4월 최대주주가 창업주인 박노택 대표에서 루시로 바뀐 이후 사명도 변경됐다. 이전까지 통신장비를 활용한 시스템통합(SI) 사업에 주력해 왔다. 최근 씨지피머터리얼스를 종속회사로 편입하고 반도체 소재 사업에 진출, 지난 9월 80억원을 들여 반도체 감광제(PSM) 생산을 위한 생산설비 제작에 나선 상태다. 이 공장은 오는 2025년 9월 준공이 목표다. 감광제는 반도체 제조 공정에 사용되는 핵심 소재로 이전까지 대부분 수입했지만 국산화가 이뤄져 수요가 늘고 있는 것으로 전해진다.

차량용 반도체 기업 텔레칩스는 미래 모빌리티 핵심 반도체로 제품 라인업을 확장 중이다. 이를 위해 돌핀 시리즈(IVI+ADAS), AXON(게이트웨이칩), N돌핀(ADAS), AI 가속기 A2X(NPU), MCU 통합칩을 개발 중이다. 기존 현대기아차 중심에서 고객사 다변화를 추진 중으로 올해 하반기부터 폭스바겐향 유의미한 물량 공급을 시작한 상태다.

강경근 NH투자증권 연구원은 “텔레칩스는 고객사 확대로 매출 볼륨이 증가하는 가운데 내년 하반기부터 개발이 완료되는 칩이 늘어나며 고정비 감소 구간에 진입한 상태”라며 “자율주행 관련 중소형주 중 가장 우수한 실적 가시성과 안정성을 보유한 기업으로 판단되는 만큼 고객사 다변화와 제품 라인업 확장이 이뤄질 2025~2026년 주목할 필요가 있다”고 말했다.

업계 관계자는 “반도체는 역대정부에서 늘 드라이브를 걸어왔던 우리나라의 기간산업이기 때문에 정부 지원과 더불어 성장이 예상된다”며 “이에 상응하는 관련 기업들의 IPO도 늘 것으로 보고 있다”고 말했다.