과기정통부, 산·학·연 전문가들과 AI 반도체 기술사업화 방안 논의

AI 반도체 기술사업화 간담회 개최…산업 동향 강연 및 기업 성과 전시회도 열려

[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)는 유상임 장관이 20일 양재 더케이 호텔에서 ‘인공지능 반도체 기술사업화 간담회’를 주재했다고 밝혔다.

‘인공지능 반도체 기술사업화 간담회’는 유상임 장관이 현장의 의견을 직접 경청하고 챙기는 두 번째 ‘주요정책 현안간담회’다. 우리나라 인공지능 반도체 기술개발 성과들이 기술사업화로 나아가기 위한 방안에 대해 논의하고, 산·학·연 현장 의견을 청취하기 위해 마련됐다. 

이날 간담회에서는 데이터센터, 내장형 인공지능(온디바이스 AI) 등 수요분야와 연계된 기술사업화 방안에 대한 정책 제언이 활발하게 이뤄졌다. 

먼저, 인공지능 반도체의 대표적인 수요 기업인 인터넷 기반 자원공유(클라우드) 3개사(네이버·KT·NHN 클라우드)에서 ‘한국형-인터넷기반 자원공유 사업K-클라우드 프로젝트’ 1단계 실증사업의 주요 경과 및 향후 계획을 발표했다. 

사업 최종 성과는 2025년에 나올 예정으로, 이번 간담회에서 그간의 추진 현황 및 성과와 기업별 국산 저전력 고성능 인공지능 반도체(국산 신경망처리장치<NPU>) 활용 방안 등을 공유했다.

이와 함께, 정부가 지난 9월 ‘국가 인공지능위원회’에서 발표한 ‘국가 인공지능 컴퓨팅 센터’에 국산 인공지능 반도체를 적용해 대규모 초기시장을 창출하는 방안에 대해서도 다양한 현장의 의견이 제시됐다.

또한, ‘한국형 내장형 인공지능 대표사업(K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트)’ 등 내장형 인공지능 분야에서 국산 인공지능 반도체 활용 참고기준(레퍼런스)을 확보하기 위한 방안도 함께 논의됐다. ‘한국형 내장형 인공지능 대표사업(K-온디바이스 AI 플래그십 프로젝트)’는 지난 4월 발표한 '인공지능-반도체 추진 전략(이니셔티브)'의 주요 기술혁신 과제 중 하나로, 내년부터 본격적으로 공공부문 대규모 선도 실증 사업이 진행될 예정이다.

올해 국산 인공지능 반도체 성과 부스는 연구개발 성과는 물론, 데이터센터 및 내장형 인공지능 등 수요분야와 연계된 실증사업 성과 등 기술사업화 전 주기에 걸친 성과 전시관이 마련됐다.

연구개발 성과 전시관에서는 넥스트칩, 딥엑스, 모빌린트, 아이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 텔레칩스, 퓨리오사AI 등이 각 사의 신경망 처리장치(NPU)를 시연하며 연구개발 성과를 사업화하기 위한 향후 계획 등을 제시했다. 

이외에도 삼성전자와 SK하이닉스의 PIM 반도체인 HBM-PIM(삼성전자)과 AiMX(SK하이닉스) 시제품도 전시됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 정부 인공지능 반도체 산·학 협력 중심인 PIM-HUB에도 참여해 공정 자문, 기술·인력 교류, PIM 설계·운용 교육을 제공하는 등 인공지능 반도체 기술 생태계 조성에 기여하고 있다.

한편, 국내·외 산·학·연 전문가 교류를 활성화하기 위해 개최된 ‘인공지능 반도체 미래기술 학술회의’에서는 인공지능 반도체 국내·외 기술 및 산업계 동향 등을 공유하는 분과도 함께 준비됐다.

분과는 총 4개로 구성돼 ▲인공지능 반도체 설계 고도화 ▲인공지능 반도체 생태계 확산 ▲퀄컴코리아와 삼성전자의 초청강연 ▲인공지능 반도체 응용·활용 현황 세션이 진행됐다.

유상임 과기정통부 장관은 “인공지능이 전 산업과 일상에 확산되는 인공지능 시대가 도래함에 따라, 인공지능 연산을 뒷받침하는 인공지능 반도체가 인공지능 경쟁력의 핵심으로 대두됐다”며 “대한민국이 인공지능시대에도 반도체 강국 지위를 공고히하기 위해서는 정부 연구개발을 통해 개발된 차세대 인공지능 반도체 기술 성과들이 기술사업화로 나아갈 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.