한미반도체 곽동신, 회장 승진…TC 본더 신제품 출시

새로운 본딩 헤드 적용된 TC 본더 장비…내년 매출 기여 기대

[SRT(에스알 타임스) 윤서연 기자] 한미반도체는 16일 곽동신 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다고 밝혔다. 

곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사해 26년 넘게 근무하며 회사를 이끌어왔다. HBM 필수 공정 장비인 열압착(TC) 본더 개발에 성공하며 회사 시가총액을 8조원으로 성장시켰다. 

한미반도체는 현재 전 세계 약 320여개 고객사를 보유하고 있다. 회사 성장 배경에는 곽 회장의 지속적인 연구개발 투자와 고객 만족을 최우선으로 한 제품·서비스 제공이 주효했다는 평가다. 

곽 회장은 "인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품 '블랙웰'도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있으며 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다.

이날 곽 회장은 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 출시 발표에도 직접 나섰다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다. 

이번 신제품은 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 장비로, 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다. 이 장비는 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 한미반도체 매출 증대에 크게 기여할 것으로 전망된다.