한·유럽연합 반도체 공동연구 본격 착수

이종집적화 및 뉴로모픽 원천기술 확보 목적

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부)는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking과 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 ‘이종집적화’와 ‘뉴로모픽’ 분야 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 공동연구 연합체를 선정해 공동연구를 시작한다고 밝혔다.

이종 집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술이며, 뉴로모픽은 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야다.

양측은 지난 2022년 체결한 ‘한·유럽연합 디지털 동반관계에서 반도체에 대한 협력을 강화하기로 했으며, 이를 토대로 상호 협의를 거쳐 지난 2월28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

양측은 올해 반도체 공동연구로 ‘이종집적화’와 ‘뉴로모픽’ 분야를 주제로 2024년 7월부터 2027년 6월까지 3년간 수행하며, 한국 측과 유렵연합측이 부담하는 연구비 규모는 각각 84억원, 600만유로(약 90억5,000만원)다.

한국 측은 ▲성균관대학교 ▲대구경북과학기술원(2개 과제) ▲한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여하고, ▲광주과학기술원 ▲고려대학교 ▲서강대학교 ▲한국과학기술원 ▲울산과학기술원 ▲서울대학교 ▲국민대학교 ▲숭실대학교 등 8개 연구기관이 한국 측 연합체 기관으로 참여해 유럽연합 측과 국제공동연구를 수행한다. 유럽연합 측은 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 4개의 연합체 과제에 참여한다.