삼성전자, 저전력·고성능 반도체 구현 위한 ‘서비스 강화’ 전략 공개

최시영 사장 ‘파운드리·세이프 포럼’서 DSP 지원 계획 밝혀

2025년 MPW 서비스 35회로 확대 목표

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산)와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로한 차별화 전략을 제시했다. 인공지능(AI)반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 게이트 올 어라운드(GAA) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 9일 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼2024’를 열고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 “삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지를 통해 양산할 계획”이라며 “한국의 우수한 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원할 것”이라고 말했다.

삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스 활용 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다는 게 최 사장의 설명이다.  

삼성전자에 따르면 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 지난해 같은 기간 보다 10% 늘어났다. 2025년에는 35회까지 확대할 계획이다.

최 사장은 “국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획”이라고 말했다.

삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안도 논의했다.

삼성전자의 협력사 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.

세이프 포럼에서는 삼성전자와 국내외 파트너들이 2.5D·3D 칩렛 설계 기술, 지식재산권(IP) 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

한편 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 삼성전자는 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 파운드리 포럼 행사를 개최할 계획이다.