반년 새 주가 수직상승...한미반도체, 어디까지 오를까

HBM 제조 ‘TC 본더’ 점유율 독보적 

6세대 HBM, 하이브리드 본더 적용 시 “점유율 분산될 듯”

[SRT(에스알 타임스) 방석현 기자] SK하이닉스의 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 공급으로 반도체주(株)가 들썩이고 있다. 반도체 후공정 전문 한미반도체의 주가도 연초대비 수직상승하며 수혜주로 꼽힌다. 다만 커지는 반도체 용량에 따른 규격을 맞추기 위해 한미반도체의 TC본더 기술을 대체할만한 새 기술이 주목받을 것이라는 조언도 나오고 있다.  

3일 업계에 따르면 한미반도체는 2일 종가 16만8,600원을 기록, 올해 주식거래 시작일인 지난 1월2일 6만800원을 기록한 이후 주가가 177% 오르며 고공 행진 중이다.    

주가 상승 이유는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급한다고 알려짐에 따라 SK하이닉스의 HBM 후공정을 진행하고 있는 한미반도체가 수혜를 입었기 때문으로 풀이된다. 한미반도체의 시가총액은 16조3,337억원으로 삼성전자(시총 488조3,282억원), SK하이닉스(168조8,965억원)에 이은 반도체 업종 3위를 기록하고 있다. 지난달 7일에는 SK하이닉스로부터 1,500억원 규모의 듀얼 TC 본더 공급 계약을 공시하기도 했다.

현대차증권은 엔비디아, TSMC, SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 얼라이언스 강화에 따라 한미반도체의 HBM용 TC 본더가 글로벌 독점적 우위 유지가 이어질 것으로 전망했다. 추가적인 고객사 확장 가능성과 더불어 메모리용 하이브리드 본더에 대한 기술적인 노하우로 시장에서 높은 기술적 우위를 확보할 수 있다는 것이다. 

곽민정 현대차 증권 연구원은 “SK하이닉스의 엔비디아향 HBM 공급이 늘어날수록 글로벌 장비 업체로서 한미반도체의 포지셔닝도 공고해질 것”이라며 “HMB용 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체 밖에 없다는 점에서 타 업체들과의 기술적 차별화가 지속될 것”이라고 말했다.

다만 변수도 있다. 6세대 HBM은 12단 이상 적층이 필요하기 때문에 반도체표준규약에 따른 반도체 규격을 지킬 수 있는 새 본딩 방법이 필요할 것이라는 게 업계의 중론이다. 이에 하이브리드 본딩 업체들에 대한 수혜가 예상되고 있다. 

 2013년 설립된 반도체 제조업체 아이에스티이는 반도체 하이브리드 본딩 장비 ‘PECVD’를 개발 중이다. 현재까지 국내에서 사용되고 이는 하이브리드 본딩 장비는 외국산이 대부분으로 아이에스티이가 개발에 성공할 경우 첫 국산 제품이 될 전망이다. HBM 제작을 위해서는 반도체 두께를 줄이기 위한 섬세한 하이브리드 본딩 작업이 필요한데 이의 필수 증착 기술인 'SICN'이 PECVD를 통해 진행될 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.

한화에어로스페이스에서 분할을 진행 중인 한화정밀기계도 지난 1월 그룹 내 전공정 사업부를 양수해 하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 것으로 알려진다. 

업계 한 관계자는 “4·5세대 HBM 까지 12단으로 적층 돼 TC본딩으로 반도체 규격을 맞출 수 있지만 6세대 HBM부터는 12단 이상 적층될 것으로 보이기 때문에 금속과 금속을 직접 연결하는 하이브리드본딩 업체에 대한 수요가 높아질 수 있을 것”이라고 말했다. 

또다른 업계 관계자는 “6세대 HBM부터 반도체 두께가 두꺼워질 것으로 예상됨에 따라 하이브리드 본딩 업체들에 대한 시장의 관심이 높아지고 있다”며 “한미반도체가 후공정 전문 업체인 만큼 TC본더 외에 차별화된 본딩 기술을 대비해 놓고 있을 것으로 보고 있다”고 말했다.