SK하이닉스, 최고사양 HBM3E 개발…샘플공급·성능검증

내년 상반기 양산…공급확대·실적반등 가속화

[SRT(에스알 타임스) 선호균 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’ 개발에 성공했다. 

SK하이닉스는 HBM3E의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. 

고대역폭메모리(HBM)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 고성능 제품이다. HBM3E는 5세대 제품으로 HBM3의 확장 버전이다. 

SK하이닉스는 HBM3E가 AI용 메모리의 필수 사양인 속도와 발열 제어, 고객 사용 편의성 등에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 

속도면에서는 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(5기가바이트) 230편 이상 분량의 데이터를 1초만에 처리하는 수준이다. 

SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 높였다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이어서 열 방출에도 효과적이다. 

HBM3E는 하위 호환성을 갖춰 고객사는 이 제품을 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있는 장점이 있다. 하위 호환성은 과거 버전 제품과 호환되도록 구성된 IT·컴퓨팅 시스템 내에서 신제품이 별도로 수정이나 변경없이 그대로 쓰일 수 있는 것을 뜻한다. 

중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 업체 입장에서는 메모리반도체 신제품이 하위 호환성을 갖추고 있으면 신제품에 특화한 설계 변경 없이 기존 CPU와 GPU를 그대로 사용할 수 있는 것이다. 

SK하이닉스 관계자는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 

이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 HPC 담당(부사장)도 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다.