[SR전자IT] 삼성전자, AI엔진 탑재 메모리 제품군 확대 나서

- 2022년 상반기 내 AI 가속기 위한 PIM 기술 플랫폼 표준화∙에코 시스템 구축

- PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개

[SRT(에스알 타임스) 이두열 기자] 삼성전자는 미국 ‘핫 칩스(Hot Chips)’ 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 인공지능 프로세서가 탑재된 메모리인 ‘고대역메모리(HBM, High Banddwidth Memory)-PIM(Processing In Memory)’ 뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다고 24일 밝혔다.

Hot Chips는 차세대 반도체 기술이 공개되는 학회로, 주요 반도체 업체 중심으로 지난 1989년부터 해마다 개최되고 있다.

삼성전자는 이날 온라인으로 진행된 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 'AXDIMM(Acceleration DIMM)', 모바일 D램과 PIM을 결합한 'LPDDR5-PIM' 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다.

김남승 삼성전자 메모리사업부 D램 전무는“HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로, 이미 고객사들의 AI 가속기에 탑재되어 평가되고 있어 상업적 성공의 가능성을 보였다”며 “앞으로 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터 및 인공지능용 HBM3, On-Device AI용 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈로 확장할 예정”이라고 밝혔다.

삼성전자는 오는 2022년 상반기 내 다양한 고객사들의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 완료하여 인공지능 메모리 시장을 확대해 나갈 예정이다.