- 소재부문 日기업 평균 R&D 지출, 한국기업 1.6배
- 일본기업 1차금속 5.3배, 섬유 5.1배, 화학제품 3.1배 투자
- 한국기업, 전자부품에 한정해 일본기업의 8.2배… R&D 지출 착시효과 높아
[SR(에스알)타임스 심우진 기자] 한국경제연구원(이하 한경연, 원장 권태신)이 한국과 일본의 부품·소재 기업 1만 117개(한국 2,787개, 일본 7,330개)를 분석한 결과, 한국 핵심 부품·소재 기업의 R&D 지출액이 일본기업에 비해 떨어지는 것으로 나타났다고 25일 밝혔다.
일본기업의 평균 R&D 지출액은 소재부문 5개 품목 중 3개, 부품부문 6개 품목 중 3개에서 한국기업 보다 높았다. 소재부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업에 비해 1.6배에 이르렀다. 세부 품목별로는 1차금속 제품이 5.3배, 섬유가 5.1배, 화합물 및 화학제품이 3.1배 순이었다.
최근 이슈가 되었던 반도체·디스플레이 화학소재 기업들만 분석한 결과 일본의 반도체·디스플레이 화학소재 기업의 평균 R&D지출액은 한국기업에 비해 무려 40.9배 높았다. 평균 R&D 지출뿐만 아니라 평균 매출(17.9배), 평균 당기순이익(23.3배), 평균 자산(20.5배) 등 주요 재무 항목도 큰 차이를 보였다. 화합물 및 화학제품, 1차 금속제품, 정밀기기부품 등 핵심 부품·소재 부문에서 한국기업의 평균 R&D 지출액이 일본기업에 비해 부족한 것으로 나타났다.
다만 부품 부문에서는 일본기업의 평균 R&D 지출액이 한국기업의 40%에 머물렀다. 이는 한국기업의 반도체 등 전자부품에 대한 평균 R&D 지출액이 일본기업과 비교해 압도적으로 컸기 때문이다. 전자부품에서 한국기업의 평균 R&D 지출액은 일본기업의 8.2배에 달했다.
이 외의 다른 부품 품목을 보면 정밀기기부품은 일본기업의 평균 R&D 지출액이 한국기업에 비해 7.0배, 수송기계부품은 2.3배, 전기장비부품은 2.0배 컸다.
반도체를 제외하면 부품 부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출이 한국기업 보다 1.6배 많은 것으로 나타났다. 이는 전자부품에서 반도체를 제외할 경우 한국 전자부품 기업의 평균 R&D 지출이 97% 가까이 감소하였기 때문이다.
반도체를 포함할 경우 일본 전자부품 기업의 R&D 지출이 한국기업에 비해 낮았으나, 반도체 제외 시 일본의 R&D 지출이 3.7배 높은 상태로 반전했다. 한경연은 전자 부품 품목에서 반도체 착시효과가 큰 것으로 분석했다.
유환익 한경연 혁신성장실장은 “한국의 부품·소재 산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학이나 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서는 갈 길이 멀다”라고 평가하면서 “우리에게 부족한 핵심 부품·소재 R&D에 대한 꾸준한 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제의 개선이 필요하다”고 지적하였다.
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