▲'삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2021'. ⓒ삼성전자
▲'삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2021'. ⓒ삼성전자

- 76개 테크 세션 운영… 최첨단 공정 기반 칩 구현 솔루션 강화 논의

[SRT(에스알 타임스) 이두열 기자] 삼성전자가 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가기로 했다.

삼성전자는 17일(미국 시간) ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2021’을 개최했다고 밝혔다.

SAFE 포럼은 18일(미국 시간)까지 열린다. 올해 3회째를 맞은 SAFE 포럼에서는 '퍼포먼스 플랫폼 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 ”데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며 “자사는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 혁신·지능·집적으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 2.0 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 말했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 전자설계자동화(EDA)·클라우드·설계자산(IP)·디자인솔루션파트너(DSP)·패키지(Package)솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

삼성전자는 오는 2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라, 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션을 비롯해 설계 데이터를 관리·분석하기 위한 AI 기반 반도체설계자동화(EDA) 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다고 설명했다. 또한 그래픽처리장치(GPU) 활용 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입함으로써 설계 시간을 단축했다.

또, 삼성전자는 12개 글로벌 DSP와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능·저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다.

삼성전자는 반도체후공정위탁(OSAT) 생태계 확대를 통해 2.5D·3D 등 다양한 패키지솔루션을 확보하며 '비욘드-무어(Beyond-Moore)’ 시대를 이끌어 나갈 예정이다.

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