[SR전자IT] 삼성전자, HBM 6개 이상 탑재 가능한 ‘H-큐브’ 개발

- “파운드리 파트너와의 협력 통해 각종 패키징 솔루션 제공”

[SRT(에스알 타임스) 이수일 기자] 삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-큐브에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 H-큐브를 확보하며, 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 제공할 수 있게 됐다.

삼성전자에 따르면 H-큐브는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU) 등의 로직과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다. 반도체 패키징·테스트업체 앰코테크놀로지 등과의 협업을 통해 개발됐다. 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고사양 반도체에 사용된다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 탑재할 수 있다.

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하고, 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다고 설명했다. 또한 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다고 전했다.

삼성전자 관계자는 “앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나가겠다”고 말했다.